りりららにこにこ日記〜中国株に関する話題を中心に〜

もう早いもので中国株という言葉を聞いてから10年以上、つまみ食いを始めてからもかれこれ8年にもなります。”こつ”をつかむまでの修業時代を経て、数年前からにっこにっこと資産が増えていきました。リーマン危機をもわずかの凹みで乗り切り有頂天ホテルになっていたのがアホだった。2011年度は最大のオオコケをしてしまいました。2012年は、負けない良い子の投資を実践するべく "初心に帰り” 中国株に関する話題を中心にお届けします。
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メモ
1 移転は10月予定
2 LME銅先物市況の原材料費へのインパクトは小さい
3 工場見学不可
4 フォローは香港からぼちぼち
5 ↑ 日本からは無し

ここは現時点ではニッチャー的な位置づけと捕らえるのが適当でしょうが、組込みビジネスの成長余地は大きいと思います。3〜4世代前のCPUで商売している(出来ている)のがおいしいところ(、かな?) Socket 478のWillamette、Northwoodでは発熱量をさほど気にすることもないし、いわんやPenium靴鬚筺△任靴隋CPUの調達コストの低減を図りながら、組込み回路設計で特定用途に特化したEIPを開発しているのかしら、、、

インテルX86系の拡販に力をいれているのは明らかで、インテルとのアライアンスが04, 05と年々強化されている事、(意外だった)上記3と合わせて妄想沸き立ちます(丸秘プロジェクト?、とか??)。

モバイル版のPentiumM対応製品もボチボチ出しているし、Banias、DothanからCoreへの開発展開の道筋もある訳で、こちらは発熱量も小さく同時に小型集積化用途にも対応出来るわけで宜しいかと?。(LGA775のPrescottからPentiumDは冷却周りがでかくなりすぎてどうかしらと感じていましたが、、、)

Core、Core DuoによりインテルCPUに面白さを感じてます、、、これらの製品群が登場するのはまだまだ遥か先だと思いますが、、、以下、古い記事ですが、japan.internet.comからのもの。

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インテル、組込み機器市場向け Core Duo を発表

▼2006年2月15日

半導体大手のインテルは2006年2月15日、産業用制御機器、テスト・計測機器、航空宇宙、防衛/医療用画像システムなどの組み込み型ソリューション向けに、「インテル Core Duo」 プロセッサを発表した。 高性能でかつ低消費電力のアプリケーション開発を目指すもの。

組込みシステム設計では、アプリケーション開発に際して電力効率と性能のバランス、また機能面では、汎用性と特殊用途対応という2つの問題に直面する。

Core Duo は Enhanced Intel SpeedStep Technology による電力管理機能があり、システムがコアやキャッシュ、インターコネクトの動作電力を、処理要件に応じて増減させることができる。

また、 Core Duo に実装された独立した2つのコアは同時に複数の OS を実行できるため、より柔軟にカスタムアプリケーションを設計できる、、、以下略

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